Materijali igle sonde

Probe Materials nudi rješenja za žicu od plemenitih metala projektirana za ispitivanje poluvodiča i aplikacije preciznih senzora. Sadrži sustave legura na bazi paladija i-platine, ovi materijali proizvedeni su procesima rafiniranja visoke-čistoće i preciznog izvlačenja žice. Kombiniraju pouzdanu električnu vodljivost i kemijsku inertnost sa čvrstom mehaničkom izdržljivošću, uključujući otpornost na oprugu i habanje. Bilo da podnose visoke-ciklusne spajanja u Wafer Sort i Final Test ili rade u visoko-temperaturnim i korozivnim okruženjima, naši materijali za sonde održavaju stabilnu kontaktnu otpornost i integritet signala, ispunjavajući zahtjeve konzistencije materijala za aplikacije testiranja i mjerenja.

Pošaljite upit

Glavni proizvodi

Žica od legure paladija

Pročitaj više

Legirana žica-na bazi platine

Pročitaj više

Značajke

Naši materijali za igle sonde uravnotežuju električni prijenos s mehaničkom otpornošću na zamor, pružajući stabilne kontaktne performanse za visoko-testiranje frekvencija i složene radne uvjete.

Stabilan kontaktni otpor
Otporan na umor i habanje
Toplinska i kemijska stabilnost

Visoka čistoća i niske tolerancije
Dobra opruga-naslon i mogućnost oblikovanja
Prilagodljive legure i promjeri

Svojstva materijala pina sonde

Kategorija	Opis
Materijalni sustavi	Sonda za plemenite metale i žica za precizno ispitivanje materijala
Obrasci proizvoda	Precizne okrugle žice i prilagođeni profili
Sustavi legura	Žice od legure paladija i žice od legure-na bazi platine
Performanse	Stabilna kontaktna svojstva s uravnoteženom čvrstoćom i duktilnošću
Kontrola dimenzija	Precizno oblikovanje s kontroliranim tolerancijama
Format ponude	Standardne veličine i prilagođene dimenzije žice

Primjena materijala klina sonde u raznim industrijama

Sortiranje vafla (CP testiranje):Koristi se za kartice sondi s pločicama finog-pitcha koje zahtijevaju ultra{1}}nisku razinu buke, visoku stabilnost i dug vijek trajanja sonde.
Završni test (FT testiranje):Primjenjuje se u ispitnim pinovima za napredne IC pakete (BGA, QFN, CSP), koji mogu izdržati milijune umetanja s visokim-ciklusima.
Visoko{0}}frekvencijske i mikro-sonde:Vodljive komponente jezgre za RF ispitne pinove, sonde za-jake struje i module preciznih sondi.
Senzor visoke-temperature:Visok{0}}termoparovi, RTD žice i vodovi senzora koji rade u strogim uvjetima.
Precizni instrumenti i medicina:Elektrokemijske sonde, laboratorijske precizne elektrode i visoko{0}}precizne medicinske senzorske komponente.