Paste od plemenitih metala

Paste od plemenitih metala nude funkcionalna rješenja vodljivih materijala za industriju elektronike i mikroelektronike. Ovaj portfelj prvenstveno se sastoji od platinaste paste, zlatne paste i vodljivih ljepila. Kroz optimiziranu formulaciju metalnog praha i organskih nosača, ovi proizvodi daju stabilnu električnu vodljivost, prianjanje na podlogu i reološka svojstva. Prilagođene za različite procese proizvodnje komponenti, paste se prilagođavaju različitim temperaturnim okvirima—od nisko-temperaturnog termičkog stvrdnjavanja do visoko-temperaturnog pečenja. Oni pružaju dosljednu izvedbu procesa, pomažući klijentima u izgradnji pouzdanih vodljivih mreža i fizičkih veza na širokom rasponu podloga.

Pošaljite upit

Glavni proizvodi

Platinasta pasta

Pročitaj više

Zlatna pasta

Pročitaj više

Vodljiva ljepila

Pročitaj više

Značajke

Pružamo vodljive paste prikladne za mnoge podloge i temperaturna područja obrade, ispunjavajući zahtjeve za nanošenje, sitotisak i druge metode primjene kako bismo osigurali stabilnost međusobnog povezivanja elektroničkih komponenti.

Dobra električna vodljivost
Stabilna ispisljivost
Dobro prianjanje na podlogu

Široka prilagodljivost temperaturi obrade
Pouzdana kemijska stabilnost

Svojstva pasta od plemenitih metala

Kategorija	Opis
Materijalni sustavi	Zlatne paste, platinaste paste i vodljiva ljepila
Obrasci proizvoda	Tiksotropne tekućine pogodne za tiskanje ili doziranje
Performanse	Stabilne električne performanse i prianjanje na podlogu
Procesi	Sitotisak, nanošenje, pečenje ili stvrdnjavanje
Kontrola dimenzija	Precizno oblikovanje s kontroliranim tolerancijama
Format ponude	Standardni proizvodi i prilagođena rješenja

Primjena pasta od plemenitih metala u raznim industrijama

Senzori i grijaći elementi:Primjenjuje se u pripremi raznih senzorskih elektroda i komponenti za zagrijavanje debelog-sloja, ispunjavajući zahtjeve za stabilno provođenje pri visokim temperaturama i složenim uvjetima.
Debelo{0}}hibridni mikrosklopovi:Prikladno za visoko{0}}pouzdanu debeloslojnu-mikroelektroniku, podržavajući ispis i formiranje visoko-komponenti za prijenos signala i preciznih sklopova.
Pakiranje poluvodiča i optoelektronike:Zadovoljava potrebe međusobnog povezivanja elektroničkih komponenti-osjetljivih na temperaturu, prikladnih za optoelektroničke i mikroelektroničke sklopove gdje se ne može primijeniti tradicionalno lemljenje-na visokim temperaturama.
Fleksibilna i tiskana elektronika:U kombinaciji s-postupcima stvrdnjavanja na niskim temperaturama, prikladno za razne fleksibilne organske podloge kako bi se zadovoljile potrebe za vodljivim i fizičkim povezivanjem tiskanih elektroničkih uređaja.
Precizna i medicinska elektronika:Pruža vodljive prevlake s izvrsnom kemijskom stabilnošću i otpornošću na oksidaciju, koje se primjenjuju u pripremi elektroda za opremu za preciznu detekciju i medicinske senzorske komponente.