Name: Kineski keramički četverostruki ravni paket (CQFP) Proizvođači, dobavljači i tvornica - OEM usluga - Tessvida
Brand: Tessvida
SKU: 308624792

Ceramic Quad Flat Package (CQFP)

Svestran, visoko{0}}pouzdani četvero-paket s olovom—industrijski standard za postizanje vakuum-nepropusnog integriteta u složenim sustavima.

Keramički četverostruki ravni paket (CQFP) precizno je-zapakirana komponenta s četvero-stranim rasporedom pinova, poznat po svojoj laganoj, kompaktnoj veličini i velikoj gustoći pakiranja. U modernim primjenama poluvodiča, CQFP učinkovito štiti unutarnje osjetljive komponente zahvaljujući svojim izvrsnim termoelektričnim svojstvima i kompatibilan je s raznim logičkim upravljačkim modulima visoke -gustoće.
Naši proizvodi imaju vrlo fleksibilne opcije koraka ožičenja, uključujući standardne specifikacije kao što su 1,27 mm, 1,00 mm, 0,80 mm, 0,65 mm i 0,50 mm, bez napora ispunjavajući različite zahtjeve ožičenja. Bilo da se radi o preciznim optokaplerima, senzorima s Hallovim efektom ili-statičkim relejima koji zahtijevaju visoku radnu stabilnost, keramički četverostruki ravni paket (CQFP) pruža robusnu i pouzdanu podršku.

Dostupni materijali: glinica, aluminijev nitrid, staklo-keramički kompoziti, legure karbida, volfram-mangan ili molibden-mangan{3}}postupci metalizacije debelog filma.
Primjene: poluvodiči i elektronika, medicinski uređaji, energija i snaga, oprema i strojevi

Pošaljite upit

Opis proizvoda

Keramičko četvero{0}}strano ravno kućište (CQFP) dizajnirano je za elektroničke aplikacije koje zahtijevaju visoku SMT učinkovitost. Upotrebom dokazane tehnologije metalizacije debelog-sloja i-lemljenja zlatom, ovaj paket pruža iznimnu nepropusnost za plin kako bi se spriječila vlaga i korozija uz održavanje integriteta signala. Kako bismo zadovoljili prilagođene potrebe tijekom nadogradnje ili održavanja proizvoda, nudimo fleksibilne opcije materijala i metode brtvljenja, nudeći sveobuhvatno rješenje za keramičko pakiranje za obradu signala i kontrolu napajanja u zahtjevnim okruženjima.

Značajke

Vrhunski integritet signala-visoke frekvencije
Visoka pouzdanost s-nepropusnim plinom
Jaka otpornost na toplinske cikluse
Kompatibilan s naprednim SMT procesima
Otpornost na zračenje i starenje
Izvrsna elektromagnetska kompatibilnost (EMC)

Visoka izolacijska učinkovitost
Nizak otpor
Izvrsna otpornost na koroziju
Visoka otpornost na vlagu
Snažna anti{0}}elektromagnetska smetnja
Niski koeficijent toplinske ekspanzije

Tablica glavnog modela (mm)

CQFP pakiranje nudi razne opcije materijala uključujući glinicu, aluminij nitrid i kovar, dopunjene preciznim metaliziranim slojevima debelog{0}}sloja. Specifikacije pokrivaju širok raspon uobičajenih uspona od 1,27 mm do 0,50 mm, postižući savršenu kombinaciju visoke pouzdanosti i usmjeravanja velike -gustoće.

Model proizvoda	Veličina keramičkog tijela	Glavni korak	Područje brtvljenja	Područje pričvršćivanja matrice	Ukupna debljina
Q18-01H	9.40×13.90	1.27	13.80×9.30	4.40×8.90	1.40

Keramička ekspertiza

Tessvida je stručnjak za Total Kit Solutions (TKS), koji služi ključnim industrijama: poluvodiči i elektronika, medicinski uređaji, FPD/LED, strojevi, petrokemija, automobili i transport, energija i energija te hrana i poljoprivreda. Sa zrelim opskrbnim lancem i naprednim procesima (izostatičko prešanje, lijevanje gela, suho prešanje), nudimo mogućnosti end--end to end od pripreme materijala, kalupljenja, sinteriranja do precizne strojne obrade i naknadne-obrade.

Potpomognuti dubokom stručnošću u keramici visoke-čistoće i snažnom integracijom resursa, naše fleksibilne prilagođene usluge precizno zadovoljavaju potrebe kupaca od odabira materijala do isporuke gotovog proizvoda.

Proces proizvodnje keramike

Priprema praha

Priprema sirovog praha, granulacija raspršivanjem (miješanje, mehaničko kuglično mljevenje, sušenje raspršivanjem)

Oblikovanje praha

Izostatičko prešanje, suho prešanje, injekcijsko prešanje, oblikovanje gela, lijevanje, vruće prešanje

Sinteriranje-na visokim temperaturama

Atmosfersko sinterovanje, vakuumsko sinterovanje, sinterovanje u kontroliranoj atmosferi

Precizna obrada

Rezanje, tokarenje, brušenje, glodanje, oblikovanje, bušenje

Površinska obrada

Čišćenje, lučno taljenje, plazma raspršivanje, elektrostatsko raspršivanje, taloženje parom, ultra-čisto čišćenje, eloksiranje, kompozit za metalizaciju